Il KPS-MCQX500 è una macchina per la pulizia laser a fibra pulsata MOPA da 500 W raffreddata ad acqua, progettata per la rimozione controllata di ruggine superficiale, ossidi, rivestimenti e altri contaminanti da componenti metallici. Utilizza impulsi laser brevi per disgregare o vaporizzare gli strati superficiali tramite ablazione laser localizzata.
La macchina per la pulizia laser pulsata da 500 W integra in un unico involucro la sorgente laser JPT, il refrigeratore d'acqua, il sistema di controllo e la testina di pulizia a doppio asse portatile. La fibra QBH da 10 m offre all'operatore una distanza di lavoro adeguata per componenti di grandi dimensioni o difficili da raggiungere. I parametri di pulizia possono essere regolati in base al tipo di substrato, alla tipologia di contaminazione e alle condizioni della superficie.
Il KPS-MCQX500 integra i principali componenti laser e di pulizia in un unico involucro:
La sorgente laser, il sistema di pulizia, il refrigeratore e i componenti elettrici sono installati in un unico armadio con un singolo collegamento di alimentazione principale. L'armadio include anche spazi e terminali riservati per eventuali espansioni elettriche o di controllo.
Dimensioni dell'armadio: 1.3 × 1.05 × 1.12 m
Una macchina per la pulizia laser pulsata da 500 W utilizza impulsi laser brevi e ad alta energia per rimuovere gli strati superficiali indesiderati da un pezzo in lavorazione. Il modello KPS-MCQX500 utilizza un laser a fibra pulsato MOPA da 1064 nm con una testa di scansione portatile a doppio asse.
I parametri di pulizia devono essere validati in base al substrato, allo strato di contaminazione e alla configurazione ottica prima dell'utilizzo in produzione.
La pulizia laser pulsata e quella continua vengono utilizzate in scenari diversi. Per le differenze specifiche, consultare: Macchina per la pulizia laser pulsata vs. Macchina per la pulizia laser continua: differenze e guida alla selezione
Scopri di più sui metodi di pulizia e sulle differenze tra la pulizia laser pulsata e la pulizia tradizionale: Pulizia laser pulsata vs. metodi di pulizia tradizionali: quale soluzione è più adatta alla tua applicazione?
| Parametro | KPS-MCQX500 |
|---|---|
| Tipo laser | Laser a fibra pulsata MOPA |
| Potenza di uscita media | 500W |
| Lunghezza d'onda | 1064nm |
| Massimo. Energia del polso | 50 mJ |
| Larghezza di impulso | 30–500 ns |
| Frequenza | 1-4000 kHz |
| Raffreddamento | Raffreddamento ad acqua |
| Uscita | QBH |
| Lunghezza della fibra | 10m |
| Pulizia testina | DHCP500-QBH |
| sistema di scansione | Doppio asse |
| Obiettivo di campo | F254 / F300 |
| Alimentazione di laboratorio | CA 220–240 V, 50 Hz, monofase |
| Potenza nominale | 6.5 kW |
| Potenza massima | 7.5 kW |
| corrente nominale | 29A |
| Corrente istantanea massima | 34A |
| Cabinet Dimensioni | 1.3 × 1.05 × 1.12 m |
| Compressore integrato | 50 W, 30 kPa, 80 l/min |
| Ambiente consigliato | 15-35 ° C |
Il KPS-MCQX500 offre parametri laser e di scansione regolabili per diversi substrati, strati di contaminazione ed esigenze di pulizia. Gli intervalli di parametri effettivi dipendono dalla sorgente laser installata, dalla lente di campo e dalla calibrazione del sistema.
| Obiettivo di campo | Distanza di lavoro | Area di scansione effettiva |
|---|---|---|
| F254 | In base alla calibrazione della macchina | In base alla calibrazione della macchina |
| F300 | In base alla calibrazione della macchina | In base alla calibrazione della macchina |
Prima dell'utilizzo in produzione, le impostazioni dei parametri devono essere testate e regolate in base al substrato effettivo, al tipo di contaminazione e all'obiettivo di pulizia.
Il KPS-MCQX500 viene utilizzato per rimuovere strati superficiali e contaminanti selezionati da pezzi metallici. I parametri laser adatti dipendono dal substrato, dal tipo di contaminazione e dallo spessore dello strato.
Le prestazioni di pulizia devono essere verificate sul materiale effettivo e sullo strato di contaminazione prima dell'utilizzo in produzione.
Il KPS-MCQX500 viene utilizzato per operazioni di pulizia e preparazione delle superfici di componenti metallici.
Rimozione di ruggine e ossido da acciaio e altri componenti metallici.
Pulizia di ossidi, olio e contaminanti superficiali prima della saldatura.
Rimozione localizzata di vernici e rivestimenti selezionati da superfici metalliche.
Rimozione di contaminazioni superficiali selezionate da stampi, utensili e parti metalliche.
Rimozione di ruggine, ossidi e residui superficiali dai componenti dei macchinari durante gli interventi di manutenzione.
Pulizia manuale di contaminazioni selezionate e corrosione superficiale su strutture metalliche e componenti di grandi dimensioni.
Selezione e configurazione di una macchina per la pulizia laser pulsata: per maggiori dettagli, consultare: Come scegliere una macchina per la pulizia laser pulsata per diverse applicazioni?
Quali materiali può rimuovere una macchina per la pulizia laser pulsata e qual è il suo raggio d'azione? Per maggiori dettagli, consultare: Cosa può rimuovere una macchina per la pulizia laser pulsata da 500 W?
Il KPS-MCQX500 utilizza un laser a fibra pulsato MOPA ad alta potenza da 500 W ed è gestito come un sistema laser di Classe 4. L'installazione deve includere adeguati sistemi di controllo del laser, dispositivi di protezione dell'operatore e gestione dei fumi, in base all'ambiente di lavoro effettivo.
L'area di lavorazione laser deve essere controllata durante il funzionamento. La pistola di pulizia deve essere puntata esclusivamente verso il pezzo in lavorazione e l'area di lavorazione protetta. Gli operatori devono aver ricevuto una formazione sulla sicurezza laser prima di utilizzare l'apparecchiatura.
Durante la pulizia è necessaria l'aspirazione dei fumi poiché l'ablazione laser può generare particelle e vapori. Prima del trattamento, è opportuno valutare la composizione dei rivestimenti o dei contaminanti.
Il rilevamento della distanza di sicurezza, il posizionamento con luce rossa e le impostazioni di potenza del software non sostituiscono i comandi laser fisici, le funzioni di arresto di emergenza o un'area laser controllata. Queste funzioni devono essere considerate ausili operativi piuttosto che dispositivi di sicurezza per il personale.
La pulizia laser pulsata è sicura e quali fattori ne influenzano la sicurezza? Per maggiori dettagli, consultare: La pulizia laser pulsata può danneggiare la superficie? Comprendere la sicurezza della pulizia laser
Nella scelta di una macchina per la pulizia laser pulsata da 500 W, è fondamentale considerare il materiale, il tipo di contaminazione e l'operazione di pulizia da eseguire, piuttosto che la sola potenza del laser.
Per una specifica applicazione, fornire il substrato, il tipo di contaminazione, le dimensioni del pezzo e i requisiti di pulizia. Questi dettagli possono essere utilizzati per selezionare il laser, la lente e la configurazione di pulizia per i test di processo.
KEMPSON è un produttore e fornitore di apparecchiature laser con esperienza nella pulizia laser, nella saldatura e nelle apparecchiature di produzione automatizzate. Sviluppiamo e produciamo apparecchiature per applicazioni di lavorazione dei metalli, con un'esperienza progettuale che spazia dalla selezione delle apparecchiature al collaudo dei processi, dall'integrazione delle macchine all'implementazione delle linee di produzione. I nostri prodotti sono forniti con le certificazioni e la documentazione tecnica necessarie per i diversi mercati.
KEMPSON supporta i clienti dalla selezione delle apparecchiature e dalla valutazione del processo fino all'installazione, alla messa in servizio, alla formazione degli operatori e all'assistenza post-vendita. Per i progetti di produzione che richiedono più di una singola macchina, possiamo fornire soluzioni complete di linee di lavorazione laser con integrazione delle apparecchiature e configurazioni personalizzate. Contattateci indicando il materiale, il tipo di contaminazione e i requisiti di produzione per discutere una soluzione di pulizia laser pulsata da 500 W adatta alle vostre esigenze.
Una macchina per la pulizia laser pulsata da 500 W utilizza brevi impulsi laser per rimuovere ruggine, ossidi, rivestimenti selezionati e contaminanti superficiali da componenti metallici. Il modello KPS-MCQX500 utilizza un laser a fibra pulsata MOPA raffreddato ad acqua con una testina di pulizia a doppio asse portatile.
L'attuale configurazione del KPS-MCQX500 utilizza un laser a fibra pulsato MOPA JPT YDFLP-CL-500-50-W. Opera a 1064 nm, con una potenza di uscita media di 500 W e un'energia per impulso fino a 50 mJ.
L'attuale configurazione da 500 W fornisce un'energia di impulso massima di 50 mJ. È possibile regolare la larghezza e la frequenza dell'impulso entro i limiti specificati dalla sorgente laser installata.
La macchina utilizza un cavo in fibra QBH da 10 m. Circa 9.2 m sono utilizzabili all'esterno, mentre circa 0.8 m sono instradati all'interno dell'armadio.
La configurazione attuale supporta obiettivi da campo F254 e F300. La distanza di lavoro effettiva e l'area di scansione effettiva dipendono dalla testina di pulizia installata e dai risultati della calibrazione.
Il prezzo di riferimento per l'attuale configurazione KPS-MCQX500 è di 78,000 RMB. Il preventivo finale può variare in base alla configurazione selezionata, ai componenti ottici e ai requisiti del progetto.
La configurazione attuale richiede alimentazione CA monofase a 220–240 V, 50 Hz. La potenza nominale è di 6.5 kW, la potenza massima è di 7.5 kW e la corrente istantanea massima è di 34 A.
Sì. Il KPS-MCQX500 può essere utilizzato per la rimozione di ruggine e ossido da superfici metalliche idonee. I parametri di pulizia devono essere testati sul substrato e sullo strato di contaminazione effettivi prima dell'utilizzo in produzione.
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