La KPS-MCQX500 es una máquina de limpieza láser de fibra pulsada MOPA de 500 W refrigerada por agua, diseñada para la eliminación controlada de óxido superficial, recubrimientos y otros contaminantes de componentes metálicos. Utiliza pulsos láser cortos para descomponer o vaporizar las capas superficiales mediante ablación láser localizada.
La máquina de limpieza láser pulsada de 500 W integra la fuente láser JPT, el enfriador de agua, el sistema de control y el cabezal de limpieza manual de doble eje en un solo gabinete. La fibra QBH de 10 m proporciona al operador una distancia de trabajo adecuada para componentes grandes o de difícil acceso. Los parámetros de limpieza se pueden ajustar para diferentes sustratos, tipos de contaminación y condiciones de la superficie.
El KPS-MCQX500 integra los componentes principales del láser y de limpieza en un solo gabinete:
La fuente láser, el sistema de cabezal de limpieza, el enfriador y los componentes eléctricos están instalados en un único armario con una sola conexión de alimentación principal. El armario también incluye espacio reservado y terminales para futuras ampliaciones eléctricas o de control.
Dimensiones del armario: 1.3 × 1.05 × 1.12 m
Una máquina de limpieza láser pulsada de 500 W utiliza pulsos láser cortos y de alta energía para eliminar capas superficiales no deseadas de una pieza de trabajo. La KPS-MCQX500 utiliza un láser de fibra pulsada MOPA de 1064 nm con un cabezal de escaneo manual de doble eje.
Los parámetros de limpieza deben validarse en función del sustrato, la capa de contaminación y la configuración óptica antes de su uso en producción.
La limpieza láser pulsada y continua se utiliza en diferentes escenarios. Para conocer las diferencias específicas, consulte: Máquina de limpieza láser pulsada frente a máquina de limpieza láser continua: diferencias y guía de selección.
Obtenga más información sobre los métodos de limpieza y las diferencias entre la limpieza con láser pulsado y la limpieza tradicional: Limpieza con láser pulsado frente a métodos de limpieza tradicionales: ¿Cuál se adapta mejor a su aplicación?
| Parámetro | KPS-MCQX500 |
|---|---|
| Tipo de láser | Láser de fibra pulsada MOPA |
| Potencia de salida media | 500 W |
| Longitud de onda | 1064nm |
| Energía máxima del pulso | 50mJ |
| Ancho de pulso | 30–500 ns |
| Frecuencia | 1-4000 kHz |
| Enfriamiento | Refrigeración por agua |
| Resultado | QBH |
| Longitud de la fibra | 10m |
| Limpieza de cabezales | DHCP500-QBH |
| Sistema de escaneo | Eje doble |
| Lente de campo | F254 / F300 |
| Alimentación eléctrica | Corriente alterna 220–240 V, 50 Hz, monofásica |
| Potencia Nominal | 6.5kW |
| Poder maximo | 7.5kW |
| Calificación actual | 29A |
| Corriente instantánea máxima | 34A |
| Gabinete Tamaño | 1.3 × 1.05 × 1.12 m |
| Compresor incorporado | 50 W, 30 kPa, 80 L/min |
| Ambiente recomendado | 15-35 ° C |
El KPS-MCQX500 ofrece parámetros de láser y escaneo ajustables para diferentes sustratos, capas de contaminación y requisitos de limpieza. Los rangos de parámetros reales dependen de la fuente láser instalada, la lente de campo y la calibración del sistema.
| Lente de campo | Distancia de trabajo | Área de escaneo efectiva |
|---|---|---|
| F254 | Basado en la calibración de la máquina | Basado en la calibración de la máquina |
| F300 | Basado en la calibración de la máquina | Basado en la calibración de la máquina |
Antes de su uso en producción, se deben probar y ajustar los parámetros según el sustrato real, el tipo de contaminación y el objetivo de limpieza.
El KPS-MCQX500 se utiliza para eliminar capas superficiales y contaminantes específicos de piezas metálicas. Los parámetros láser adecuados dependen del sustrato, el tipo de contaminación y el espesor de la capa.
El rendimiento de limpieza debe verificarse en el material real y en la capa de contaminación antes de su uso en producción.
El KPS-MCQX500 se utiliza para tareas de limpieza y preparación de superficies en componentes metálicos.
Eliminación de óxido y corrosión del acero y otros componentes metálicos.
Limpiar los óxidos, el aceite y los contaminantes de la superficie antes de soldar.
Eliminación localizada de determinadas pinturas y recubrimientos de superficies metálicas.
Eliminación de contaminantes superficiales seleccionados de moldes, herramientas y piezas metálicas.
Limpieza de óxido, óxidos y residuos superficiales de los componentes de la maquinaria durante los trabajos de mantenimiento.
Limpieza manual de la contaminación y la corrosión superficial seleccionadas en estructuras metálicas y componentes de gran tamaño.
Selección y configuración de una máquina de limpieza por láser pulsado: para obtener más detalles, consulte: ¿Cómo elegir una máquina de limpieza por láser pulsado para diferentes aplicaciones?
¿Qué materiales puede eliminar una máquina de limpieza láser pulsada y cuál es su rango de limpieza? Para más detalles, consulte: ¿Qué puede eliminar una máquina de limpieza láser pulsada de 500 W?
El KPS-MCQX500 utiliza un láser de fibra pulsada MOPA de alta potencia de 500 W y se gestiona como un sistema láser de Clase 4. La instalación debe incluir controles láser adecuados, protección para el operador y gestión de humos, según el entorno de trabajo real.
Durante el funcionamiento, se debe controlar la zona de procesamiento láser. La pistola de limpieza debe dirigirse únicamente hacia la pieza de trabajo designada y la zona de procesamiento protegida. Los operarios deben recibir formación en seguridad láser antes de utilizar el equipo.
La extracción de humos es necesaria durante la limpieza, ya que la ablación láser puede generar partículas y humos. Se debe evaluar la composición de los recubrimientos o contaminantes antes del procesamiento.
La detección de distancia de seguridad, el posicionamiento mediante luz roja y los ajustes de potencia del software no sustituyen los controles físicos del láser, las funciones de parada de emergencia ni el área de control del láser. Estas funciones deben considerarse ayudas operativas, no sistemas de seguridad para el personal.
¿Es segura la limpieza con láser pulsado y qué factores influyen en ella? Para más detalles, consulte: ¿Puede la limpieza con láser pulsado dañar la superficie? Comprender la seguridad de la limpieza con láser.
La elección de una máquina de limpieza láser pulsada de 500 W debe comenzar con el material, la contaminación y la tarea de limpieza, en lugar de basarse únicamente en la potencia del láser.
Para una aplicación específica, indique el sustrato, el tipo de contaminación, el tamaño de la pieza y los requisitos de limpieza. Estos detalles se pueden utilizar para seleccionar el láser, la lente y la configuración de limpieza para las pruebas del proceso.
KEMPSON es un fabricante y proveedor de equipos láser con experiencia en limpieza láser, soldadura y equipos de producción automatizados. Desarrollamos y fabricamos equipos para aplicaciones de procesamiento de metales, con experiencia en proyectos que abarcan la selección de equipos, pruebas de proceso, integración de maquinaria y puesta en marcha de líneas de producción. Nuestros productos se suministran con las certificaciones y la documentación técnica pertinentes para diferentes mercados.
KEMPSON ofrece asistencia integral a sus clientes, desde la selección de equipos y la evaluación de procesos hasta la instalación, la puesta en marcha, la capacitación de operadores y el servicio posventa. Para proyectos de producción que requieren más que una máquina independiente, ofrecemos soluciones integrales de líneas de procesamiento láser con integración de equipos y configuraciones personalizadas. Contáctenos e indíquenos el material, el tipo de contaminación y sus requisitos de producción para analizar la solución de limpieza láser pulsada de 500 W más adecuada para usted.
Una máquina de limpieza láser pulsada de 500 W utiliza pulsos láser cortos para eliminar óxido, óxidos, recubrimientos específicos y contaminantes superficiales de componentes metálicos. La KPS-MCQX500 emplea un láser de fibra pulsada MOPA refrigerado por agua con un cabezal de limpieza portátil de doble eje.
La configuración actual del KPS-MCQX500 utiliza un láser de fibra pulsado MOPA JPT YDFLP-CL-500-50-W. Funciona a 1064 nm, con una potencia de salida promedio de 500 W y una energía de pulso de hasta 50 mJ.
La configuración actual de 500 W proporciona una energía de pulso máxima de 50 mJ. Puede ajustar el ancho y la frecuencia del pulso dentro de las especificaciones de la fuente láser instalada.
La máquina utiliza un cable de fibra óptica QBH de 10 m. Aproximadamente 9.2 m son utilizables en el exterior, mientras que unos 0.8 m están instalados en el interior del armario.
La configuración actual admite objetivos de campo F254 y F300. La distancia de trabajo real y el área de escaneo efectiva dependen del cabezal de limpieza instalado y de los resultados de la calibración.
El precio de referencia para la configuración actual del KPS-MCQX500 es de 78,000 RMB. El precio final puede variar según la configuración seleccionada, los componentes ópticos y los requisitos del proyecto.
La configuración actual requiere alimentación de CA monofásica de 220–240 V, 50 Hz. La potencia nominal es de 6.5 kW, la potencia máxima es de 7.5 kW y la corriente instantánea máxima es de 34 A.
Sí. El KPS-MCQX500 puede utilizarse para eliminar óxido y corrosión de superficies metálicas adecuadas. Antes de su uso en producción, se deben probar los parámetros de limpieza con el sustrato y la capa de contaminación reales.
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